笔记本电脑处理器的封装方式介绍-联想乐享知识库

笔记本电脑处理器的封装方式介绍 问题:用户手册 笔记本电脑在散热等其它技术通用性方面要求通常比台式机高，所以笔记本电脑处理器的封装方式有它的特殊性，下面分别介绍不同时期的笔记本处理器封装方式。 一、Micro-FCPGA封装“micro-FCPGA ”的英文全称为“micro Flip Chip Plastic Grid Array”，多数情况下简写为“µFCPGA”，中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”，这种封装方式的处理器在基板上包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片。这种封装处理器使用2.03 mm长，直径为0.32 mm的478根插针与主板处理器插座接触。micro-FCPGA处理器插座有几种可用设计方案，每种设计方案都可使用零压力的方式拨插处理器。它与下面将要介绍的micro-PGA封装之间的区别在于，micro-FCPGA没有内插式基板，但在处理器底部安装了电容用于抗干扰（注意是底部）。如图所示：左、右边分别为一款笔记本处理器的正、反面图示。 二、Micro-FCBGA封装 “Micro-FCBGA”的英文全称为“Micro Flip Chip Ball Grid Array”，也可简称为“µFCBGA”，中文名为“微型倒装晶片球状栅格阵列”。 封装的表面板上包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。但这种封装方式不是采用插针，而是采用小球与主板上处理器插座接触。这种采用小球接触方式的好处是不会出现插针弯曲现象，方便安装。这种封装方式的处理器中有479个直径为0.78 mm的小球。不同于Micro-PGA封装方式的是在micro-FCPGA封装的处理器顶部分布有电容（要注意是顶部，而非Micro-FCPGA的底部）。如图所示的左、右边是一款采用Micro-FCBGA封装的处理器正、反面图。 三、Micro-BGA2封装“Micro-BGA2”的全称为“Micro Ball Grid Array 2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型球状栅格阵列2”，也可简称为“µBGA2”。“BGA2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。它也是采用小球来与主板处理器插座接触的，而不是插针。这种封装的处理器采用495小球，通常应用于Pentium® III处理器中。如图所示：左、右边是一款采用这种封装方式的笔记本处理器的正、反面图示。 四、Micro-PGA2封装“micro-PGA2”的英文全称为“micro Plastic Grid Array 2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型塑胶球状栅格阵列2”，可简称为“µPGA2”。这种封装的处理器包含一个带小球的内插式BGA封装基板。插针的长度为1.25 mm，直径为0.30 mm。它也有几种 micro-PGA2处理器插座设计可用，但所有的设计方案都允许零压力的轻易拨插。这种封装方式主要用于Pentium III笔记本处理器上。如图所示：左、右边是一款采用micro-PGA2封装的笔记本处理器正、反面图。 五、MMC-2封装“MMC-2”的全称为“Mobile Module Cartridge 2”，中文名为“移动模块盒2”（“2”也是代表改进型的版本号）。这种封装的处理器通常通常于早期的笔记本电脑Pentium III中，它包括一个笔记本Pentium III处理器和主机桥接系统控制器（包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器）。它是通过400根针进行连接的，热传导片为处理器和主机桥接系统提供散热。如图所示：上、下部分是一款采用MMC-2封装的处理器正、反面示意图。