山西华耀亿嘉集成电路有限公司（简称：山西华耀亿嘉）是由中国山西省拥有6000名员工的股份制工业企业——南耀集团于2021年12月创立的一家新型半导体芯片封装公司。 山西华耀亿嘉一期于2023年投产。计划再进行两期建设，总投资130亿元人民币（18亿美元），占地800英亩，最终将产生年产值103亿元人民币（18亿美元）。
半导体封装面临的IT难题
易用性、可维护性和可扩展性
半导体封装作为微电子制造业的关键阶段，涉及将半导体芯片固定和连接在基板上，然后将它们封装在保护性绝缘结构中，以确保这些精密组件能从智能手机到汽车的各种设备中实现持久稳定的运行。如果没有包装，敏感元件将暴露在振动、潮湿和其他潜在腐蚀剂的环境中，从而缩短高科技产品的使用寿命。
鉴于半导体制造流程的复杂性与时间敏感性，行业对于支撑其运作的系统在可靠性和性能上提出了极高的要求。对于刚刚成功迈出第一步，完成首批测试芯片封装项目的山西华耀亿嘉而言，构建一个强大而高效的制造执行系统（MES）及其数据库架构显得尤为关键。这不仅关乎到生产流程的顺畅执行，更直接影响到企业未来在市场竞争中的核心竞争力。
同时，鉴于山西华耀亿嘉的IT团队规模相对较小，如何最大限度地减少IT管理工作量，以实现资源的优化配置和高效利用，也成为了企业决策时的重要考量因素。因此，在选择服务器平台时，除了考虑其性能与可靠性外，还需兼顾其易用性、可维护性和可扩展性。
企业寻求基础架构升级
超融合系统满足制造MES需求
山西华耀亿嘉经深思熟虑选择了联想与VMware联手打造的超融合基础架构（HCI）方案——联想ThinkAgile VX系列。该方案以其将关键资源高效整合至一个易于管理平台中的特性，结合VMware的虚拟化技术，满足了公司对于高性能、易管理及低维护成本的综合需求。
轻松扩展MES系统
联想与VMware携手打造高效能IT基础设施
公司IT 运维人员进一步指出，“ThinkAgile VX 平台提供了联想和 VMware 元素之间的紧密集成，这使得我们的解决方案在硬件和软件方面都更易于管理，我们期待与联想在工厂自动化管理等主题上进一步合作。”